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半導体製造装置市場調査：トレンド、予測、ハイライト（2025～2037年）

半導体製造装置市場は、世界の半導体産業の基盤であり、AI、5G、自動車、民生用電子機器に使用される先進的なチップの製造を可能にしています。高性能コンピューティング（HPC）、IoT、次世代メモリソリューションの需要増加に伴い、SME市場は2024年の950億米ドルから2030年には1,500億米ドル超へと大幅に成長すると予測されています（年平均成長率（CAGR）約8.5%）。

本レポートでは、半導体製造装置業界を形成する現在のトレンド、市場セグメンテーション、成長ドライバー、課題、そして将来の予測を検証しています。

世界の半導体製造装置市場概要

市場規模（2024年）：約950億ドル

市場規模予測（2030年）：約1,500億ドル

年平均成長率（CAGR）（2024～2030年）：約8.5%

主要地域：アジア太平洋地域（市場シェア約80%、台湾、韓国、中国が牽引）

主な推進要因：AIチップ需要、5Gの普及拡大、車載用半導体、政府補助金（CHIPS法、EU Chips法）。

市場セグメンテーション

装置タイプ別（リソグラフィ、エッチング、成膜、検査など）

アプリケーション別（ロジック、メモリ、ファウンドリ、OSAT）

エンドユーザー業界別（コンシューマーエレクトロニクス、自動車、産業機器、データセンター）

地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他）

成長の原動力

先端チップの需要増加

政府のインセンティブと半導体関連法

微細ノード（5nm未満）への移行

電気自動車と自動運転車の急増

課題

研究開発費と生産コストの高騰

半導体エンジニアリングにおける人材不足

地政学的緊張と輸出規制

サプライチェーンの混乱

当社の半導体製造装置市場調査によると、アジア太平洋地域の市場は、この地域に多数の半導体およびエレクトロニクスメーカーが存在するため、予測期間終了までに約35%のシェアを占める最大規模になると予測されています。北米の半導体製造装置市場は、予測期間終了までに収益シェアの 24% を保持する見込みです。

当社の半導体製造装置市場調査によると、市場におけるフロントエンド装置セグメントは、製造施設からの高い需要により、2037年末までに最大の収益シェアを生み出すと予想され、41%のシェアを保持します。


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結論

半導体製造装置市場は、AI、5G、自動車需要の牽引により、堅調な成長が見込まれています。しかしながら、地政学的リスク、高コスト、人材不足といった課題も存在します。EUV、先進パッケージング、スマートマニュファクチャリングに投資する企業が、次世代のイノベーションの波を牽引するでしょう。

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出典：Research Nester Japan公式サイト